Поверхностный монтаж

В процессе сборки применяется высокотехнологичное современное оборудование:

• Установщики компонентов производства Assembleon ( MG-1R, OPAL XII, TOPAZ);
• Линейный автоматический принтер HTGD модель S450;
• Печь оплавления Speedline Electrovert Omniflex 7.

Участок поверхностного монтажа с парком оборудования:

— автоматы установки компонентов общей производительностью 30 000 элементов в час для монтажа микросхем размером 45 х 45 мм (BGA, µBGA, CSP, разъемы, компоненты сложной формы), максимальная высота установки 15 мм (до 30 мм с ограничениями).  Максимальное количество питателей на каждом автомате – 100 (лента 8 мм)
— печь оплавления с семью зонами нагрева и двумя зонами охлаждения;
— линейный автоматический принтер для трафаретной печати на печатные платы:
— размер платы от 50х50 мм до 450 х 320 мм,
— толщина платы – 0,4 – 0,6 мм,
— размер рамки от 420 х 500 мм до 737 х 737 мм,
— высота рамки от 25 до 40 мм,
— точность совмещения ±0,025 мкм

Фотогалерея современного оборудования поверхностного монтажа